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    如何辨別點膠機的品質？
    如何辨別點膠機的品質？
    2020 - 01 - 16
    在一些電子元件的加工制作中，相關電子零件的粘合問題直接影響了電子元件的品質。目前，在電子元件的粘合工作中，使用點膠機已經取代了傳統的手動粘膠。質量高的點膠機粘膠精度高，并且機器穩定性和可升級性都能滿足點膠技術的更新。因此，對于電子加工制造業來說，選擇好的點膠機至關重要。下文重點解讀辨別點膠機的品質應該從哪幾個方面入手？1、從外觀和材質入手人們在接觸點膠機時，先入眼的就是其外觀做工和材質。從做工的精密程度和材質的品質方面，人們可以至關感受到點膠機的品質如何。一般高品質的點膠機的外殼都是使用優質原料制成，并且外殼均勻性好，有光澤。同時，好的點膠機使用的材質具有抗壓力和抗氧化性能，不易受到腐蝕。2、從功能完善性入手品質過關的點膠機的功能完善性較好，這點可以供點膠機具有的基礎參數看出。點膠操作時，點膠機設計到需要調節的參數包括點膠頻率、出膠量、點膠等待時間、點膠聲音大小、設備功率等。全自動點膠機一般具有出膠穩定、點膠快、聲音小、節能好等優點，同時發熱量也較低。因此，人們評判點膠機品質時，可以從其功能完善性入手。3、從用戶口碑入手具優質性能的點膠機往往在市場中占有較大的份額，能夠受到許多電子制作企業的認可，同時這些企業對于點膠機的口碑也能給出好的反饋。因此，人們在辨別點膠機品質好壞時，可以重點查看該款點膠機得到的口碑反饋評價，從中可以看出點膠機廠家的產品質量的穩定性和服務的完善性。概括而言，...
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    應用自動焊錫機的好處有哪些
    應用自動焊錫機的好處有哪些
    2020 - 03 - 26
    高標準的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統的壽命和其連接性，而其焊接的實際效果和自動化流程也成為了目前評估生產工藝的重要基礎，因此應用高標準的自動焊錫機則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種品質可靠的自動焊錫機應用促使相應的焊接技術更加成熟，同時也為目前高標準的焊接模式帶來更專業的技術水準改善了焊接水平。1.能夠提高焊接處理的效率在焊接過程之中必然會有一系列的液體滲出需要進行清潔處理，而為了保證焊接系統高效且長期的使用更加順暢安全，目前使用方便的自動焊錫機采用了專業的自動清洗工藝維持焊接點的美觀，在使用完成之后能夠對各個部位實現有效的清潔處置。在這種高標準的自動焊錫機應用之下降低了人工清潔的難度，與此同時性能穩定的自動焊錫機也能夠通過自動流程化的控制方式實現焊接，借助這種高端的自動焊錫機讓其焊接的效率顯著提高并且保證焊接質量穩固。2.能夠滿足復雜結構部件的焊接需要目前市面上高精密度的電路系統和相應的機械零件尤為常見，而其本身精密度的結構也要求采用更加專業的工藝進行焊接處理，因此目前使用方便的自動焊錫機則憑借著智能且自動的處理工藝達成了更高標準的焊接處理。就此而言將技術穩定的自動焊錫機應用在焊接處理的環節之中，能夠通過其焊接的高效反應實現更加專業的焊接處理維持良好的性能?？傊畱酶邩藴实淖詣雍稿a機能夠達到更加先進且智能的焊接體驗，而由于其焊接的可控性和專業性，讓相應焊接的成...
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    發動機硅膠點膠流程
    發動機硅膠點膠流程
    2020 - 06 - 15
    想必各位對發動機這個組件不陌生，這屬于汽車或摩托等交通工具的動力轉化裝置，內能轉化為機械能才能推動運行，你是否知道發動機涂硅膠是為了哪方面的需要嗎？通過硅膠點膠機進行發動機點膠來完成兩殼體間能夠連接固定，所以會沿著整個銜接面涂上一層連通路徑的高粘度硅膠?！　≡趯Πl動機涂硅膠前我們先簡單談一下博海硅膠點膠機，這款設備是專門用于控制高粘度膏體硅膠而組裝的非標設備，這款機器是根據外接控制器進行參數和路徑的設定，具體是設定線開始點、中間點、結束點等路徑，沿著發動機需要填涂硅膠的銜接面設定坐標點即可，并設定出膠時間和出膠快慢等技術參數，經測試后確認正常無誤即可投入正式生產?！　∥覀冊倩氐桨l動機涂硅膠的實際應用，操作前需要檢查有沒有屬沙眼或缺陷方面的問題，這需要優先處理解決，另外發動機殼體銜接面需要有比較優良的密封性和氣密性，這是為了避免在正常運作時發生漏機油問題，發動機涂硅膠所選用的硅膠應該是能耐油耐高溫類型的，這是為了避免發動機高頻率運作發熱而使膠體凝固效果受損。硅膠點膠機將沿著兩端發動機殼體涂硅膠，完整均勻點涂后銜接等待冷卻干固后，硅膠就能起到類似密封圈的效果，所以會擁有更高的使用壽命和運行承受強度。大流量膏體硅膠點膠閥將發動機涂硅膠后勢必會更加耐用且具有更高的實用性和價值，汽車或摩托車等交通工具長時間運行不漏油，并保持高效的執行效率而不損壞。
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    BGA底部填充膠自動點膠解決方案

    發布日期： 2017-04-14
    瀏覽人氣： 2409

    ??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的

    ?底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

    ??底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠，

    ??

    BGA底部填充膠自動點膠解決方案?

    自動點膠機點膠，效率高、膠量穩定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝

    請登陸：www.keeskreations.com

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